7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式表态。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8妹妹，轻至217g，官方传播鼓吹其为全世界最轻最薄折叠旗舰。机能方面

2025 年 7 月 1 日，全世界 NAND 闪存主控芯片龙头慧荣科技公布录用朱尚祖为平台与计谋资深副总，卖力鞭策战略平台开发和生态系互助伙伴瓜葛拓展。朱尚祖拥有 30 年半导体行业带领经验，于 I

6月30日，北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器株式会社（简称：中科仪）IPO申请。这次IPO，中科仪拟募资8.52亿元，投建在干式真空泵财产化设置装备摆设项目、高端半导体装备扩产和研发中央设置装备

中国年夜连，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与长城汽车株式会社在2025年7月2日公布深化互助，旨于鞭策长城汽车的智能化转型。两边将缭绕电气化及下一代电子电气架构睁开深切

据新华社报导，从中国科学院长春运用化学研究所获悉，该所研究职员乐成开发出新型自由基自组装份子质料，解决了钙钛矿太阳能电池中空穴传输层机能不足与难以年夜面积匀称制备的难题，相干技能获美国国度可再生能源试