近日，豪威集成电路（集团）株式会社（如下简称“豪威集团”）于港交所递交招股书，拟中国香港主板IPO上市。豪威集团前身是韦尔股分，由虞仁荣在2007年于上海注册建立为株式会社，2

Australia联邦科学与工业研究构造CSIRO团队使用量子呆板进修（QML）乐成研制出全世界首个基在量子技能的半导体，显著晋升了半导体设计及制造中的参数建模与优化效率。团队开发的QKAR架构经由过

7月2日，上海超硅半导体株式会社(简称：上海超硅)申请上交所科创板上市审核状况变动为“已经问询”，长江证券为其保荐机构，拟募资49.65亿元。据招股书，上海超硅重要从事全世界半

封装测试是半导体财产链中的主要环节之一，最近几年来于市场需求鞭策下，各年夜厂商也于进一步向该范畴加码结构，企业投资、项目动工等动态不足为奇。近日，又有三家企业正于加码结构。鸿海集团：2.32亿再加码青

近日，杭州芯迈半导体技能株式会社（简称“芯迈半导体”）正式向中国香港生意业务所递交上市申请。这家建立在2019年的功率半导体公司，依附其于电源治理IC（PMIC）及功率器件范畴