6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技株式会社（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟召募资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。据招股书先容，芯密科技重要产物为半导体级全氟

深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日公布，已经乐成完成6000万元的增资，资金将用在研发及流动资金的增补。自2014年景立以来，中科四合专注在基在板级扇出型封装技能

于半导体行业的竞争中，台积电与三星电子正睁开激烈的2nm制程芯片争取战。按照最新报导，两家公司均规划于2025年下半年最先量产2nm芯片，然而，台积电于良率方面的上风使其于争取定单中盘踞了先机。台积电

广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区撑持集成电路财产高质量成长若干政策办法》，旨于鞭策高端半导体及传感器质料的成长，力争将该地域打造成中国集成电路财产的第三极焦点承载区。政策夸大优化财产结构，尤其

近日，赛微电子公布了一项主要生意业务，规划向包括Bure、Creades等于内的七名生意业务方让渡其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股分，生意业务金额高达23.75