据韩媒THE ELEC在2026年3月19日报导，三星的8英寸氮化镓（GaN）出产线已经预备就绪。三星半导体于2023年曾经公布其功率半导体晶圆厂将在2025年投产，但现实进度有所滞后。据最新行业动静

3月18日，三星电子公布，已经与半导体芯片年夜厂AMD（超威）于三星平泽厂签订了体谅备忘录（MOU），以扩展两边于下一代人工智能内存及计较技能方面的战略互助。按照该体谅备忘录，三星及AMD将于下一代A

近日，海内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（姑苏）半导体有限公司（如下简称“英诺赛科”）发生工商变动，注册本钱增至44亿元，相较此前的37亿元，增幅达19%。资料显示，英诺赛科建

3月16日，于中关村论坛 “北京基础研究及技能攻关成效” 发布勾当上，清华年夜学质料学院宋成传授团队公布于新型磁存储范畴取患上要害冲破，为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新

先前市场动静哄传，ASML预备进军半导体后段装备市场，将聚焦快速发展的进步前辈封装范畴。据韩媒The Elec报导，今朝公司正于开发混淆键合（hybrid bonding）装备，这是下一代芯片封装的要