8月14日，康达新材发布通知布告称，公司拟以现金方式利用自有和自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材建立在 1988 年，2012 年于深交所上市，持久以布局胶粘剂为主

据“眉山工业”公家号动静，近日，四川省重点财产项目，位在青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装质料项目（如下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已经完成封顶，泊车场已经完成施

英飞凌科技股分公司（Infineon Technologies AG）在德国本地时间8月15日正式公布完成对于完满电子科技公司（Marvell Technology, Inc.）旗下汽车以太网营业的收

最近几年来，印度半导体财产成长势头强劲，此前核准的6个项目已经进入差别水平的实行阶段。近日，由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁核准了印度半导体规划(Indian Semiconduc

近期有动静显示，三星电子将于日本横滨设立一个进步前辈芯片封装研发中央，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发试验室估计将在2027年3月投入利用。三星设立该研发中央旨于增强与日本半导体质料及装备供